上海未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中
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“i金山”微信公众号消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成。
据介绍,未来岛(金山)半导体产业园作为金山区头部个芯片产业园区项目,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后,将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房,为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前,已有一家半导体封装测试企业入驻,预计明年中下旬投产。
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