【园区】金山头部个芯片产业园区将于明年底完工!
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半导体行业属于新一代信息技术产业,是国家重点支持的战略性新兴产业。眼下,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成。
近日,记者在未来岛(金山)半导体产业园项目建设现场看到,施工方正按照标准化作业程序,组织施工人员安装一期项目的外墙板门窗。据现场负责人介绍,该项目分为两期,目前一期项目主体结构已经完成,现正进行外墙板装饰板施工,预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段,预计明年年底完成。
有别于其他产业园区,半导体行业所制作的集成电路电子元件尺寸小,必须保证制造环境的洁净度,因此半导体产业园对于建筑外墙的要求非常高。据了解,该项目设置了两层墙体,一层是ALC板墙体,一层为夹芯板,可大大提高厂区的洁净度。
未来岛(金山)半导体产业园作为金山区头部个芯片产业园区项目,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后,将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房,为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前,已有一家半导体封装测试企业入驻,预计明年中下旬投产。
上海未来岛半导体技术发展有限公司项目总经理徐进节表示,他们将致力于把未来岛(金山)半导体产业园打造成集成电路产业的高科技智慧产业园区,达到第四代产业园区标准,填补金山半导体产业空缺,引入一些优质企业,增强产业结构链,将产业规模发展扩大,从而实现半导体上下游一体化的发展模式。
原标题:《【园区】金山头部个芯片产业园区,将于明年底完工!》
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