公告显示，项目选址东至徐庄村路，西至上海新阳厂区，建设周期合计24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。其中，年产50000吨集成电路关键工艺材料项目投资14.7亿元；总部及研发中心项目3.8亿元。年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品、年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品、年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品、年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。

　　上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市。20多年来，该企业专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新、生产制造和销售服务，致力于成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。据上海新阳2024年年度报告显示，公司已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务。截至2024年底，在国内已投入运行的集成电路生产线寸集成电路生产线寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60%。

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