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【融资】辉芒微完成5亿元Pre-IPO轮融资；

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　　1.辉芒微完成5亿元Pre-IPO轮融资，瞄准车规级、工业级芯片市场；

　　2.视频物联寒夜，这家企业想要举起阴霾里的星星之火；

　　3.丽豪半导体获22亿元B轮融资，用于20万吨高纯晶硅二期项目建设等；

　　4.拜安科技完成数亿元B轮融资，MEMS产线项目计划年内试运营；

　　5.宏微科技：拟投资6亿元建车规级功率半导体分立器件生产研发项目；

　　6.青岛中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目开工；

　　1.辉芒微完成5亿元Pre-IPO轮融资，瞄准车规级、工业级芯片市场；

　　近日，IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投，各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。

　　据了解，华胥基金是一家具有三一重工背景的专业半导体投资基金；深创投是国内资本规模蕞大的内资创业投资公司之一，而鸿富星河红土基金是具有全球蕞大的专业电子代工厂背景的投资机构；越秀产业基金作为广州蕞大的投资平台，同时也是广汽的战略合作伙伴，在投资界和资本市场上举足轻重。

　　由此可见，本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程，在上述战略合作伙伴的助力下，公司将持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位，并进一步拓展工业控制、汽车等市场，迎来更大的成长空间。

　　辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，多年来公司始终坚持以技术研发为导向，通过持续加大研发投入，不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力，迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备，具备半导体器件和工艺独立开发能力。

　　依托自身的技术积累，辉芒微顺应下游市场的需求，发挥自身在集成电路行业的研发优势，现已构建了覆盖电子设备的程序控制、信息存储、电源管理三大核心功能的完整芯片产品矩阵，成为国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业。此前，辉芒微曾获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的国家级专精特新 ‘小巨人’企业”（第二批头部年）和“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”，公司产品技术先进性备受认可。

　　从国内半导体产业发展情况来看，虽然短期内消费电子市场呈现出波动状态，但以工业控制、新能源汽车、物联网为代表的市场领域需求依旧旺盛，且主要被海外厂商所主导。

　　据中国海关总署同期统计数据显示，2021年中国进口集成电路6354.8亿个，远大于3107亿个的出口数量，进口额约2.8万亿接近出口金额的3倍，由此可见，我国集成电路领域存在巨大需求缺口。对此，“十四五规划”要求2025年国产芯片自给率要达到70%，“国产替代”依旧是驱动国内半导体产业延续高速发展的蕞大因素。

　　一个万亿级的庞大市场空间，将为国内半导体厂商的发展带来无可估量的想象空间。辉芒微作为一家深耕产业17年的公司，具备深厚的技术沉淀，也得到了市场认可，有望以本次签约为契机，继续加大研发投入，组织技术攻关，充分发挥技术研发优势，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同，在巩固自身在消费级市场的竞争优势的同时，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。

　　携手合作伙伴，迈向工业级、车规级市场

　　辉芒微董事长许如柏表示，“感谢各位投资者对辉芒微的认可，既是一种压力也给我们带来了动力，我们不是简单地做一个IC设计公司，我们有作为中国人的使命感。工作数十年来，没有看过去年的疯狂也没有看过今年的低谷，去年的疯狂我们并没有跟随，今年的低谷我们也不害怕，这是我们实现弯道超车的好机会，我们看重未来，将在市场竞争中实现稳步扩张，在消费电子市场中我们已经取得了不错的成绩，后续我们将重点布局工业级、汽车级市场，在此过程中，我们需要携手更多产业链的合作伙伴，相互赋能。”

　　半导体产业知名投资人高秉强教授表示，辉芒微是一家非常稳定且有实力的芯片公司，自公司成立之初便实现了较好的业务发展。在近二十年的发展中，虽然也有起起伏伏，但公司形成了深厚的技术沉淀，同时具备模拟、数字芯片设计能力，在市场销售方面也具有丰富经验，且已经实现产品落地。

　　“伴随着市场发展的浪潮，后续辉芒微需要将自身产品的应用范围扩宽，从消费类迈向工控类、车规级等市场领域。”高秉强教授认为，想要做到上述目标有两个关键因素，一是在MCU技术领域，要逐步转向RISC-V构架，才能不被“卡脖子”，二是需要携手更多优质合作伙伴，比如华胥、深创投、越秀产业基金等，一起把辉芒微做大做强。

　　华胥基金创始合伙人容志诚博士表示，过去三年多，华胥基金与辉芒微有非常密切的接触，辉芒微是国内罕见还没“学坏”的芯片公司，能够在市场动荡中独善其身，我们对其前景非常看好。长远来说，辉芒微能否在高端市场站稳脚跟，不能局限于国产替代或者与同行PK，而是要着眼于同行厂商做不到的事情，只有真正实现技术创新，才能在市场竞争中占据优势地位。

　　越秀产业基金总经理卢荣表示，国际经济政治环境复杂多变的背景下，自主可控是当代人的责任和使命，越秀产业基金需要与以辉芒微为代表富有社会责任感的企业携手前行，期待未来能够陪伴辉芒微走得更加长久。辉芒微在消费类市场已经取得不错的成绩，未来发展的方向也很清晰，将布局工控和汽车领域，迈向更大的市场需求，也担当更多的责任，祝福未来辉芒微的发展越来越好。

　　深创投执行董事孟建斌表示，辉芒微是一个非常优秀的企业，有着宏达的发展前景和务实的态度。国内半导体行业的兴起是在“中兴通信”事件之后，近几年如雨后春笋一般蓬勃而生，而辉芒微是国内为数不多的老牌半导体企业，具备深耕产业17年的技术沉淀和经验积累，以先进的创新技术，和产品质量的稳定性、可靠性赢得客户，使得合作伙伴对其有着高度信赖，也在此过程中树立了辉芒微的品牌，在一众半导体企业中脱颖而出，我坚信辉芒微在市场的起伏过程中将迎来更大的发展。

　　中信证券董事总经理王彬表示，“我们是在2019年与辉芒微相识，当时就认为辉芒微是一个充满活力的公司，经过3年多稳扎稳打的发展，公司产品已经在多个领域实现落地，无论是产品、技术，还是销售收入都在飞速发展。这离不开公司创始人许如柏博士的潜心经营，其深扎芯片行业38载，始终以乐观进取、积极豁达的态度带领团队，同时也愿意与员工分享发展成果，使得团队富有凝聚力。在本次融资后，希望公司能持续扩张自身在消费电子领域的市场份额外，在工业控制和汽车领域也不断取得突破。”

　　2.视频物联寒夜，这家企业想要举起阴霾里的星星之火；

　　泛视觉行业正经历冰与火的双重夹击。

　　国内外形势风云变幻，资本持续观望，新兴创业企业脚步趋缓，经济下行如寒霜在夜里蔓延，传导至整个产业链。

　　但广袤的土地之下，无数场景需求如新芽探出头，迸发出碎片但不可阻挡的活力，这是技术、市场行至今日自发的驱动力。

　　是的，泛视觉领域的车轮没有也不会停止，专业AI普惠化，正成为泛视觉行业未来蕞大的确定性。

　　视觉AI普惠趋势下，海量碎片化市场如雨后春笋，产品需要新的功能，品牌需要新的品类，行业需要更丰富的AI算力，更低的功耗，更低的整体成本，长期更好的品质和有效的功能创新。

　　在这种背景下，北京君正正式推出全新一代12nm工艺AIPC芯片T41，以泛视觉行业专业AI普惠化为目标，力图为行业注入确定性。

　　T41系列芯片，可应用于专业安防，智慧家庭，机器视觉，算法识别，低功耗视频，会议视频，车载影像等广泛领域。

　　海思之后，发力进攻高端芯片的企业比比皆是，但并非都具备中高端芯片的能力，目前大部分厂商存在一个或多个短板。核心技术要有充分的积累，而这并非一朝一夕就能达到。

　　中高端芯片壁垒大致在以下几个方面：

　　在更广阔的视觉领域，视频物联芯片考察本身竞争力、集成方式、开发工具成熟度与易用性、功耗与价格等。

　　这对芯片厂商提出的综合要求明显提高，需要具备完整能力的芯片。

　　一款好的芯片，一定需在实际场景中打磨迭代而出，缺乏经年累月的正向打磨，很难沉淀AI工程化交付能力。

　　君正多年来一直在强化自身优势基础上，在以上几个方面扩展和突破。

　　衡量一款芯片是否达到AI工程化交付能力，算力实为衡量AI芯片指标的重要因素之一。

　　·12nm工艺，1.2T@int8线nm工艺，有效解决了算力密度和功耗发热的问题，从本质上提升了芯片的性价比。先进工艺可以带来物理上实实在在的优势，这是摩尔定律问世以来半导体行业的基本规律。君正上一代主力芯片T31头部个进入22nm节点，并以此取得突出成绩，足以充分说明问题。

　　芯片的平台软件开发工具非常重要，相关工具是不是易用、稳定，对于AI应用开发者来说都非常重要。如果开发工具不成熟或不易用，很容易就会被开发者和市场抛弃。

　　对清晰度的追求是永恒话题。随着泛视觉的发展，4K甚至8K成像逐渐成为标配。

　　功耗，也是AI芯片领域永恒不变的话题。

　　在新版RISC-V，双flash，双通道LZMA等众多物理技术加成下，T41支持在标准的Linux OS情况下，150ms级别的快速启动时间。基于T41打造电池门铃，摄像机等产品可以完全复用之前T31成熟的外设环境，复用之前的软件方案，只需要升级Magik2.0就可以享用新版算力和算法。

　　3.丽豪半导体获22亿元B轮融资，用于20万吨高纯晶硅二期项目建设等；

　　9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“青海丽豪”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、浙民投等参与投资，老股东IDG资本、正泰、金雨茂物等均追加投资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。

　　4.拜安科技完成数亿元B轮融资，MEMS产线项目计划年内试运营；

　　近日，上海拜安传感技术有限公司（以下简称“拜安科技”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由深创投、中芯聚源、普华资本、探针投资、新潮集团等机构联合投资，融资资金将用于市场开拓、产品技术研发及生产。

　　据悉，拜安科技成立于2004年，专业从事高性能MEMS光纤传感器和全光谱传感分析仪智能硬件的研发和制造，为绿色能源、绿色交通和生物医学提供更加精确的测量手段和数据运维手段。公司持续突破光纤传感技术及MEMS工艺，利用其产品宽频、宽温、高可靠性和高精度的特性，赋能工业数字化，从而助力产业降本增效。

　　同年9月，拜安半导体在上海嘉定综合保税区举行MEMS产线项目开工仪式，

　　5.宏微科技：拟投资6亿元建车规级功率半导体分立器件生产研发项目；

　　9月27日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）公告称，拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。