2024年实现净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

　　对于业绩变化，表示，全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。

　　沪硅产业进一步解释，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑，且扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现。

　　“报告期内，公司200mm硅片销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，初步预估商誉减值金额约3亿元。”

　　从行业情况来看，国际设备与材料协会预测，2024年全球半导体硅片出货面积同比小幅下跌2.5%，其中，300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%，但200mm半导体硅片出货面积同比继续下跌12.1%。同时，2024年全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，同比下跌约5.6%

　　但随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，将带动半导体硅片的需求增加。据SEMI预测,全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月芯片制造产能3370万片的历史新高（折合200mm）。

　　沪硅产业属于半导体/集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

　　《科创板日报》记者注意到，在下游客户库存调整、硅片价格下降等背景下，公司选择扩大硅片产能。

　　报告期内，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。

　　重点项目推进方面，据公司方面介绍，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

　　该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。

　　沪硅产业表示，本次产能升级是响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

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