当前位置：首页 > 上海厂房出租信息 > 正文内容

士兰微中央财政补助与第三方共同承担物联网封装项目

admin3小时前上海厂房出租信息3

　　杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

　　士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等，并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。

　　士兰微在公告中称，该公司和士兰集成以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。

　　该项目已通过综合绩效评价，士兰微与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3269万元，其中士兰微将获得的后补助金额为1037万元，士兰集成将获得的后补助金额为2232万元。

　　士兰微已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1211万元（其中该公司获得的补助金额为384万元，士兰集成获得的补助金额为827万元）。该项目剩余的2058万元后补助资金尚未拨付。

　　士兰微的经营范围是电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。该公司的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

　　经过将近二十年的发展，该公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

　　该公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。

　　关键字：引用地址：士兰微中央财政补助，与第三方共同承担物联网封装项目

　　上一篇：奥特斯获工信部“绿色工厂”认证

　　下一篇：波士顿动力机器人Spot即将上市，能为我们的生活带来什么？

　　电源管理的应用：技术的趋势以及

　　电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即 LOD)，以及正、负输出系列电路，此外不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功

　　选用ARM Artisan物理IP开发消费电子产品

　　ARM公司与北京海尔集成电路设计有限公司(海尔IC)日前共同宣布，海尔IC选用了ARM Artisan Metro物理IP为标准，用于低功耗、高性能的集成电路设计开发。海尔IC将把Metro物理IP与其产品设计进行整合设计，产品将于2006下半年问世。为了满足消费电子产品市场不断提出的要求，越来越多的中国设计公司正在努力开发新的集成电路，来满足他们的客户对更高的功能和性能的要求，同时降低费用。作为业界首个专为注重性能的便携式设备设计的全面的物理IP解决方案，ARM Metro物理IP为设计工程师提供了实现这一目标的蕞理想的平台。Metro产品在高密度和低功耗方面进行了蕞优化，确保了更小的芯片尺寸并能降低费用。海尔IC副总经

　　出口超50亿元，长电科技等持续发力

　　无锡海关数据显示，今年2月以来，无锡集成电路出口增长明显，4月份出口55.4亿元，同比增长27.2%，对出口增长贡献率达28.7%。据无锡日报报道，无锡海关统计分析科相关人士表示，以半导体封测产品为主的集成电路对出口的拉动作用十分明显。无锡是集成电路产业重地，去年无锡集成电路出口576亿元，占无锡出口总额的15%。据悉，在疫情期间承接了韩国海力士工厂部分产能转移的海太半导体，其存储芯片出口自2月至今持续增长，4月份增幅扩大至1.1倍。同时，长电科技自并购星科金朋之后，通过这几年的整合、消化，协同效应已见成效，不仅实现了技术互补，更形成了完整的技术产品全流程服务，公司产能处于满产满销状态，自去年6月以来，已连续10个月保持

　　CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率

　　新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性 2024 年 6 月 4 日英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。 CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双

　　西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展

　　西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合 • 通过收购proFPGA原型验证解决方案，西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟桌面验证平台 • proFPGA技术提供不可或缺的丰富解决方案，让IC与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证继发布下一代 Veloce™硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic公司签订协议，收购其具有FPGA桌面原型验证技术的proFPGA产品系列。该系列目前已为100多家客户提供服务，帮助客户在关键的硬件和软件验证任务中实

　　验证产品组合 /

　　厂商LED照明驱动方案青睐原边反馈方式

　　LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着 LED应用在照明、背光、显示屏等诸多市场的出色表现，众多 IC 厂商纷纷向LED领域拓展，从事 LED驱动解决方案的开发。八仙过海，各显神通，不同IC 厂商根据自身情况选择各自的目标市场。不过，共性仍然存在，在面对体积、调光控制、成本、转换效率等挑战时，其应对策略值得讨论。原边反馈方式成为共同选择 LED驱动器主要功能就是为 LED灯提供稳定、精确的工作电流。传统的LED驱动器方案采用次级反馈来实现精确的输出电流控制，通过次级侧的电流

　　薄膜封装（Thin Film Encapsulation，TFE）商机炽热，根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出，约至2021年将有70％的OLED面板采用薄膜封装技术。 TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。（Source：LG Display） UBI Research分析师Jang Hyunjun表示，预计TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展。目前显示屏幕正朝着边框窄小，或是全屏幕无边框的趋势迈进，而可挠式（Flexibe）OLED即被认为可满足此类要求；因此，三星显示器（Sams

　　国家集成电路设计西安产业化基地是国家科技部于2000年11月15日批准的继上海之后全国第二个国家级IC设计产业化基地，是全国七大IC设计基地之一，是西安市发展高新技术产业，实施科技创新城的重要组成部分，是创建中国西安、西部蕞佳城市的重要内容，是继西安软件产业发展壮大之后重点培育和扶持的智力密集型高新技术产业。宗旨：发展集成电路设计产业，提升我国信息产业的创新能力。使命：整合优势资源，构筑创新平台，培育创新源头”。西安高新区，一个代表西安与西部高新科技产业前沿的领地，以其众多的“头部”成为陕西和西安蕞强劲的经济增长极和对外开放的窗口。西安高新技术产业开发区是1991年3月经国务院首批

　　物联网工程导论第2版 (吴功宜)

　　现代电子工艺实训教程 (姚有峰主编)

　　笑谈热设计 More Hot Air (Tony Kordyban)

　　虚拟化技术实践指南——面向中小企业的高效、低成本解决方案 (王春海)

　　嵌入式网络那些事：LwIP协议深度剖析与实战演练

　　东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　一起来学Cadence Allegro高速PCB设计

　　5G+MEC+V2X车联网解决方案白皮书

　　5962R9673801VDA

　　LT6203CS8#TRPBF

　　5962R9673801QXA

　　数字超大规模集成电路设计清华大学李翔宇