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　　台积电2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产计划不变。惟据供应链透露，2纳米晶圆片价格将较4／5纳米翻倍，粗估可望超过3万美元，显示其独供局面，深握订价权优势。半导体业者分析，晶圆厂在先进制程投入巨资，如3纳米研发投资逾40亿美元，关键供应链功不可没，陪公子练剑终露曙光，台厂矽智财(IP)及相关制程耗材厂，如M31、力旺、中砂、升阳半等都因营业额攀升受惠。

　　先进制程开发成本已见指数型成长，IC设计高层透露，28纳米开发费用约0.5亿美元，至16纳米则需要投入1亿美元，推进5纳米时费用已高达5.5亿美元，其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是巨资，以3纳米制程研发费用来说，研调机构认为需投入40～50亿美元，而建构一座3纳米工厂成本至少约花费150亿～200亿美元。

　　供应链业者表示，先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程，研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可，且往往需要7～10年的时间，以2纳米来说，路径确认于2016年即相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

　　全新的制程架构，背后涉及庞大的工程，必须由设备、软件（包含IP、EDA工具）、材料三大业者支持。供应链指出，先进制程越往下走，光罩张数及复杂度都显著升高，良率提升也就越发困难，对所有供应链而言都是考验，不过，一旦通过代工厂验证，非必要即不会轻易更换供应商。

　　台厂跟随台积电脚步，克服前期诸多困难，并达到供应链本土化要求。伴随2纳米2025年即将问世，供应链业者有望迎来获利成长爆发；其中，M31之IP研发已切入可支援智能手机和高效能运算的2纳米制程平台；力旺也表示正与一线纳米技术。

　　也因为2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化，材料方面则有中砂及升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。以再生晶圆而言，2纳米产值约当为28纳米的4.6倍，挡控片进入先进制程后，片数用量也会跟进提升，对业者来说，可望出现量、价齐扬的商业机会。

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