披露重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。

　　根据预案，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI（先进封装材料国际有限公司）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。

　　资料显示，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部IDM厂商和封测代工厂。

　　近年来，为提升盈利能力、寻找新的利润增长点，自2022年开始向行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，2024年上半年，半导体业务营业收入占比超过 30%。目标公司AAMI与苏州桔云同属半导体产业链企业，在市场开拓、客户资源等方面存在一定协同效应。

　　通过本次交易，将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时。全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT（香港联交所股票代码：0522）将成为上市公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。

　　交易完成后，至正股份将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，公司将专注于半导体封装材料和，落实公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。

　　同时，AAMI控制权注入上市公司后，将利用上市公司平台持续发展，进一步助力夯实境内半导体产业链的自主可控，尤其是补足境内产业链面向高精密度、高可靠性等高端应用领域的短板，提升半导体产业链供应链韧性和安全水平，并通过核心原材料的供应助推国产半导体产业向高端领域迈进，助力我国新质生产力的发展。（赵平）

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