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垒筑产业高地点亮“芯火”之炬

admin2周前 (10-16)上海厂房出租信息29

　　太湖之滨，听“潮”声澎湃。9月25日27日，由无锡市政府、省工业和信息化厅共同主办的2024集成电路（无锡）创新发展大会获业界广泛关注，收获丰硕产业成果。据悉，会上共签约集成电路产业项目45个，同期展会吸引1012家企业参展、10万余专业人员观展。

　　垒筑产业高地、广邀四方宾朋、点亮“芯火”之炬，作为国家集成电路发展的重要“一极”，江苏省的关键“一核”，无锡在中国集成电路产业发展进程中烙下的“太湖印记”正愈来愈鲜明。

　　签约产业项目45个，总投资达243亿元。项目是产业发展的“引擎”，评价一场产业主题大会的能级，项目签约数量与质量可作为一个考量因素。

　　新项目的加入让无锡地标产业在“未来项”上拥有了更高显示度。在航空航天领域，新吴区签约的低轨卫星通信芯片项目单位为“千帆星座”（国家低轨宽带卫星组网建设项目），是唯一指定卫星通信芯片供应商；滨湖区签约的惠然科技半导体量测设备项目，实现了电子束量测设备关键工艺技术国产化；惠山区签约的智能座舱生产基地及研发中心项目投资20亿元，引进表面贴装等控制器领域核心生产工艺，直指喷薄欲出的车联网产业。

　　作为无锡倾力打造的集成电路产业品牌盛会，项目签约金额和数量创新高的同时，举办的会展亦是精彩纷呈。

　　第四届IC应用展、第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览“三展”吸引专业观众逾10万人次，参展企业逾千家。中国电科、华虹半导体、紫光展锐等国内集成电路重点企业集聚，展览面积近6万平方米，仅次于上海国际半导体展览会，规模为全国半导体展览会第二。

　　“紧扣办好会、用好会目标，多次召开专题筹备会、推进会，就活动策划、嘉宾邀请、招商引资等关键环节进行工作部署。”市工业和信息化局相关人士介绍，大会前已将参会企业名单同步至各个板块和特色园区，推动对接合作“点到点”。

　　大会展览展示亦显出实效。现场达成采购意向金额16.73亿元。“展会带来大量合作机会，深受好评。”业内人士表示，已借此平台新挖掘到近百家国内关键零部件供应商。

　　此次大会主题为“芯生态锡引力”，彰显出无锡想要打造出一个蕞具活力的产业生态圈、吸引全球企业落地无锡，在推动中国集成电路产业发展中“挑大梁”的目标、决心。

　　大会上启用的中国首条光子芯片中试线上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线引发广泛关注。“启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年头部季度将正式提供对外流片服务。”上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏介绍，平台不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。

　　无论是在创新研发、项目承载还是产品检验，无锡已经形成了功能清晰、完备的生态圈。会上宣布启用的东南大学微纳系统国际创新中心是国内高校中体量蕞大、指标蕞优的微纳制造、芯粒集成研发平台；揭牌的无锡半导体装备与关键零部件创新中心将聚焦特色工艺、先进制程装备及零部件打造新型功能平台；锡山区的车规级功率半导体联合实验室、车规级芯片国际认证联合实验室2个实验室投入使用，太湖湾信息园启动区、滨湖区聚芯源创产业园、锡芯谷产业园3个园区正式开园。

　　在全球经济受多重因素影响的不确定性背景下，有效的资金融入将极大提高行业的抗风险能力。完备生态要素，无锡还推出总规模50亿元“江苏无锡集成电路产业专项母基金”。在大会期间举办的15场生态圈活动，亦不乏金融与企业的生态合作，如民生证券举办的半导体企业投资并购活动，邀请中芯聚源、毅达资本等38家投资机构，成功对接上海锡纯、湖南越摩等21个项目。

　　“更高层次”是此次大会的关键词。专家学者、业内大咖对无锡的青睐正在让这场品牌盛会成为产业发展的“新航舰”。中国工程院许居衍院士、陈左宁院士、新加坡工程院郭永新院士等10名国内外院士，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军，长江存储董事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣等92位集成电路上市公司、重点企业主要负责人，4550名业界高管参加活动。

　　“得趋势者得天下。伴随人工智能等未来产业的雄起，我们要抢占先机，突围出一片发展新天地。”不少企业表示。如何巩固优势、如何参与竞争？不同主题的演讲，台下皆是座无虚席。

　　“我们要在全球产业链中寻找分工、定位和比较优势。”中国科学院微电子所所长戴博伟认为，要坚持系统思维、强化基础性根技术创新、抓住三维集成电路发展趋势与机遇。盛美半导体董事长王晖则振臂呼吁“保护知识产权、反对低价内卷”，“随着半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有尊重知识产权、拥有差异化创新能力的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。”

　　充分发挥专业机构作用，大会还成为了创新技术、产品的发布会。据悉，期间共举办产业链供应链对接、新技术新产品发布、前沿技术研讨等活动39场。中国半导体行业协会封测分会聚焦Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽存储）等领域，举办技术研讨4场；中国集成电路设计创新联盟聚焦AI芯片、汽车电子等领域，举办供需对接、专题研讨8场；无锡市半导体行业协会举办圆桌对线余位企业家登台演讲、推荐产品。